Op 10 juni 2024 kondigde Intel Corporation in samenwerking met Sharp Corporation een strategisch partnerschap aan. Het doel: onderbenutte LCD‑productiefaciliteiten in Japan omvormen tot geavanceerde backend‑productielijnen voor halfgeleiders. Het initiatief, waarin veertien Japanse partnerbedrijven participeren, moet zowel kosten drukken als extra inkomsten genereren voor Sharp, dat de afgelopen jaren moeite heeft met de tv‑displaymarkt.
Historische achtergrond van de LCD‑industrie in Japan
Japan was decennialang een wereldleider in LCD‑productie. Sinds de opkomst van OLED en QLED hebben veel fabrieken echter een achterblijvende vraag ervaren. Sharp, ooit pionier met zijn eigengemaakte panelen, zag een sterk teruglopende omzet in de televisiesector. De onderbenutte clean‑room‑infrastructuur staat nu klaar voor een nieuw levensdoel: halfgeleiderassembly.
Details van de samenwerking
De kern van het project draait om een pilootlijn in de voormalige LCD‑fabriek in Taki, prefectuur Mie. Daar wordt gewerkt aan wafer‑testing, die‑preparatie en verpakking – cruciale stappen in de productie‑value chain. Mike Marusic, CEO van Sharp NEC en voorzitter van Sharp Imaging and Information Company of America (SIICA), verklaarde in juni 2024: “De transformatie van TV‑fabrieken is geen signaal van falen, maar een noodzakelijke strategische wending.”
De Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association (SATAS), gesteund door Intel, leidt de bouw van de pilotlijn. Volgens een rapport van SATAS gestart op 20 juni 2025 zal de automatisering voldoen aan de nieuwste industriële standaarden, waardoor productiviteit omhoog en foutenpercentage omlaag gaat.
Reacties van betrokken partijen
Naast Marusic spraken ook andere Sharp‑executives over de transitie. Tetsuji Kawamura, Senior Managing Executive Officer en Chief Business Development Officer, benadrukte: “Deze samenwerking onderstreept Sharp’s commitment aan groei via diversificatie.” Eveneens Shigeru Kobayashi, Co‑Chief Operating Officer en hoofd van de Smart Workplace Business Group, noemde de noodzaak om de productielocaties toekomstbestendig te maken.
Intel‑woordvoerders onderstreepten de strategische waarde. Dorin Vanderjack, vicepresident Sales en Marketing Group, zei: “Door lokale expertise en onze technologische know‑how te combineren, verhogen we de slag om AI‑gedreven chipvraag te vervullen.” Een andere Intel‑manager, Mike Green, voegde toe: “Onze partners zijn de brug tussen innovatie en real‑world impact.”
Impact en analyse
Voor Sharp betekent de ombouw een potentiële omzetstroom van naar schatting ¥200 miljard per jaar, volgens een interne schatting gedeeld in een interne presentatie op de NEXT 2025‑partner‑event in Orlando, Florida (7‑9 oktober 2025). Voor Intel levert de toegang tot vier extra clean‑rooms in Japan een logistiek voordeel: kortere keten, minder transport‑kosten en snellere time‑to‑market voor test‑chips.
De samenwerking valt ook samen met een bredere investeringsgolf: Intel heeft in oktober 2025 $15,9 miljard binnengehaald van de Amerikaanse overheid, NVIDIA en SoftBank. Deze kapitaalinjectie ondersteunt zowel de Japan‑expansie als andere fabrieksupgrades in de VS en Europa.
Industriele analisten zien een effect op de wereldwijde halfgeleidermarkt. Door productiecapaciteit in Azië te verhogen, kan Intel beter concurreren met TSMC en Samsung, die al sterke aanwezigheid hebben in Taiwan en Zuid‑Korea. Bovendien kunnen de nieuwe test‑ en verpakkingsfaciliteiten de kwaliteit en consistentie van Intel‑chipsets verbeteren, wat cruciaal is voor AI‑accelerators.
Toekomstige stappen
De pilotlijn moet in het vierde kwartaal van 2025 operationeel zijn. Na een succesvolle testfase wordt een volledige backend‑productielijn verwacht in 2027, met een capaciteit van 150 k wafers per maand. Intel plant tevens een kennis‑delingsprogramma op waarbij engineers van de Amerikaanse fabrieken naar Taki komen voor on‑the‑job training.
Sharp wil parallel de LCD‑technologie exporteren naar India, waar er gesprekken lopen met de Adani‑Group en Panasonic over een joint venture voor een nieuwe fabriekslijn. Het doel is om tegen eind 2026 zowel LCD‑ als halfgeleider‑capaciteit te combineren onder één roof.
Achtergrond en verwante ontwikkelingen
De transformatie van display‑faciliteiten naar chip‑productie is geen nieuw concept. In 2018 richtte Samsung een vergelijkbaar project op in een verlaten OLED‑plant in Suwon. Ook GlobalFoundries heeft eerder bestaande fabrieken aangepast om de productiekosten te drukken. De Japanse overheid ondersteunt dit via subsidies voor “re‑industrialisation” en biedt belastingvoordelen voor bedrijven die investeringen doen in high‑tech‑sectoren.
Dit partnerschap komt op een moment dat de wereldwijde vraag naar AI‑chips sneller groeit dan ooit. Volgens IDC‑data zal de markt voor AI‑hardware tegen 2028 meer dan 35 % van de totale halfgeleiderverkoop uitmaken. Intel’s strategische zet, gecombineerd met de inzet van lokale partners, kan een sleutelrol spelen in het veiligstellen van een Europese en Amerikaanse technologische onafhankelijkheid.
Veelgestelde vragen
Hoe beïnvloedt deze samenwerking de Japanse LCD‑markt?
De transformatie van onderbenutte LCD‑fabrieken naar halfgeleider‑faciliteiten vermindert het overschot aan productiekapaciteit in de LCD‑sector. Sharp verwacht hierdoor de focus te verschuiven naar niche‑displayoplossingen en tegelijkertijd nieuwe inkomsten uit chip‑assembly te realiseren.
Welke investeringen heeft Intel ontvangen voor dit project?
In oktober 2025 kondigde Intel een kapitaalinjectie van $15,9 miljard aan, afkomstig van de Amerikaanse overheid, NVIDIA en SoftBank. Een deel van dit geld wordt toegewezen aan de uitbreiding van de pilotlijn in Mie en aan verdere automatisering van test‑ en verpakkingsprocessen.
Wat is de rol van SATAS in de pilotlijn?
SATAS, de Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association, stuurt de technische uitvoering van de pilotlijn. Ze zorgen voor de invoering van geautomatiseerde test‑ en verpakkingssystemen volgens internationale standaarden, waardoor fouten en doorlooptijden aanzienlijk worden gereduceerd.
Wanneer start de volledige productie van chips in de Sharp‑faciliteit?
Na afronding van de pilotfase, gepland voor het vierde kwartaal van 2025, start Intel met opschaling naar een volledige backend‑productielijn in 2027. De verwachte capaciteit ligt rond de 150 k wafers per maand.
Hoe kan dit partnerschap de mondiale halfgeleidercompetitie veranderen?
Door extra productiekapaciteit in Japan toe te voegen, verkleint Intel de afhankelijkheid van TSMC en Samsung in Azië. Het vergroot de diversiteit van de toeleveringsketen en versterkt de positie van Intel in de race om AI‑chips, wat op de lange termijn de prijs‑ en leveringsstabiliteit ten gunste van eindgebruikers kan beïnvloeden.
Schrijf een reactie